Neobična suradnja kao indirektan odgovor Nvidiji.
Zanimljiva vijest dolazi iz područja prijenosnih računala, gdje je objavljeno kako Intel i AMD rade na novom čipu koji sadrži centralnu procesnu jedinicu odnosno procesor, grafički procesor i visoko propusnu memoriju.
AMD je dizajnirao polukustomizirani grafički čip koji će biti integriran u novi Intelov paket sa više čipova. Intelov posao uključuje Intel Core procesor, drugu generaciju visoko propusne memorije HBM2, a AMD je razvio poseban Radeon grafički čip.
Namjena ovakvog hardvera je implementirati visoke performanse u kućište ultra tankih prijenosnika, što bi korisnicima omogućilo kreiranje zahtjevnog sadržaja ili igranje zahtjevnijih AAA igara na računalima malih dimenzija i mase.
Očekuje se kako će prvi tanki prijenosnici sa ovim čipom izaći u prvom kvartalu 2018. godine.
